脚本宝典收集整理的这篇文章主要介绍了allegro17.4——焊盘制作理解及参数取值参考，脚本宝典觉得挺不错的，现在分享给大家，也给大家做个参考。
SMT表贴焊盘和DIP通孔焊盘
SMT表贴焊盘
不需要制作花焊盘，
设计层：begin layer（开始层只设计regular pad，不能设计thermal pad和anti pad），
阻焊层TOP（soldermask_top，不能设计soldermask_bottom），
钢网层TOP（pastemask_top不能设计soldermask_bottom）。
201，402，603，805等标准焊盘参考标准参数设计
表贴焊盘，需要绿油阻焊（soldermask_top），需要设计钢网(pastemask_top)进行上锡进行波峰焊。没有中间层和结束层，top层敷铜情况下,需要热风焊盘？anti pad吗？
设计层解释，表贴不涉及通孔所以只需要在开始层设计焊盘，阻焊层和钢网层的top根据焊盘开始层定义的，所以表贴焊盘不需要设计bottom层的阻焊和钢网，即使器件放到bottom层，那么焊盘的开始层就是bottom，对应的top就是bottom层。
DIP通孔焊盘
需要设计花焊盘，
设计层：begin layer（开始层设计regular pad，thermal pad和anti pad）
default internal（中间层设计regular pad，thermal pad和anti pad，添加叠层会采用的参数）
end layer（结束层设计regular pad，thermal pad和anti pad）
阻焊层TOP和阻焊层BOTTOM（soldermask_top和soldermash_bottom）
通孔焊盘，需要表层绿油阻焊（soldermask_top&bottom），不需要制作钢网（pastemask）进行上锡。有中间层和结束层，需要花焊盘thermal pad和隔离焊盘anti pad，每一层都需要。
设计层解释，通孔，涉及中间层和结束层，有些层需要通过thermal pad（花焊盘）连接，有些层需要通过anti pad（隔离焊盘）进行阻断隔离，有的pcb涉及top层和bottom层需要GND铺铜，所以开始层和结束层也需要涉及花焊盘连接和隔离焊盘。
参数设计简单粗暴
| 实际值 | mm |
| Drill+ | 实际值+0.3mm |
| regular | +0.5 |
| fash_ID | +0.4 |
| fash_od | +1.0 |
| fash_wd | Drill/2 |
| Anti | +0.762 |
| Solder | +0.6 |
| Paste | +0.5 |
或参考
Allegro通孔焊盘制作_TWY的博客-CSDN博客_allegro通孔焊盘制作
PCB封装尺寸-0402-0603-0805_li707414287的博客-CSDN博客_0402封装尺寸
Allegro中焊盘尺寸Thermal relief Pad 和Anti Pad的理解 - Allegro论坛 (51hei.com)
以上是脚本宝典为你收集整理的allegro17.4——焊盘制作理解及参数取值参考全部内容，希望文章能够帮你解决allegro17.4——焊盘制作理解及参数取值参考所遇到的问题。
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